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荣耀30S喜提全平台5G手机单品累计销量的冠军

  今天荣耀官方微博发布了五一战报,截至5月5日23 : 59,荣耀手机斩获全平台手机品牌累计销量冠军,其中荣耀30S喜提全平台5G手机单品累计销量冠军!

  据悉,荣耀30S采用6.5英寸的FHD+LCD挖孔屏,机身尺寸为162.31mm×75.0mm×8.58mm,机身重量为190g,机身提供幻夜黑、蝶羽翠、蝶羽白、蝶羽红四种配色。

  硬件配置方面,荣耀30S首发麒麟820处理器,它采用1个大核(基于Cortex-A76开发)+3个中核(基于Cortex-A76开发)+4个小核(Cortex-A55)的三档能效架构,最高主频为2.36GHz,GPU为G57 MC6架构,华为自研架构NPU也没有缺席,支持5G的NSA/SA双模。

  拍照方面,荣耀30S后置的镜头模组包括6400万像素高清主摄、800万像素3倍光学变焦镜头、800万像素超广角镜头以及200万像素微距镜头,覆盖17mm-80mm全焦段,前置1600万像素的摄像头,支持人像模式、全景拍、短视频、趣AR等。

  荣耀准备在下周将其 Magic4 系列带到欧洲市场,官宣新品发布会将于当地时间 5 月 12 日晚上 7 点(北京时间 5 月 13 日凌晨 2 点)在伦敦举行。荣耀 Magic4 系列此前已在国内发布并开售,包括 Magic4 / Pro / 至臻版三款,售价 3999 元起。荣耀 Magic4 系列全系搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,屏幕采用全新一代 LTPO 超级四曲屏,影像配置也堆料很强。IT之家了解到,至臻版在海外命名为Magic4 Ultimate,此前消息爆料可能还有一款Magic4 Lite,是荣耀 X30 的改名版,搭载骁龙 695 处理器。

  4月29日早间消息,Canalys最新报告显示,2022年第一季度,中国大陆智能手机市场仅出货7560万台,同比下滑18%,环比下滑13%。相较于2021年第一季度的反常高位,本季度市场出现了季节性的回调。荣耀以1500万台的出货量和205%的增长率首次登顶。OPPO(包括OnePlus)以1390万台的出货量保持第二。苹果在去年第四季度的强劲表现后,依然成功守住了前三的位置。vivo和小米跻身前五,出货量分别为1220万台和1060万台。Canalys分析师Amber Liu表示:“鉴于去年第四季度市场表现乏善可陈,本季度出现回调在预料之中。中国智能手机市场在近三年来一直持续走低,且需求和产量通常会于第一季度处于低位。随着

  首次登顶 /

  今日,据数码博主透露,型号为FNE-AN00的荣耀新机通过工信部认证入网,这应该是将要推出的荣耀70系列手机。据爆料,该机配备6.67英寸OLED屏幕,分辨率为1080P,额定4800mAh电池,机身厚度7.91mm。此前曾报道,荣耀70系列将会有荣耀70、荣耀70 Pro、荣耀70 Pro+三款机型,分别搭载高通骁龙7 Gen1、天玑8100、天玑9000处理器。其中骁龙7 Gen1是高通最新的7系处理器。影像方面,荣耀70将采用1亿像素主摄,并配备800万像素超广角镜头和200万像素微距镜头。荣耀70 Pro和70 Pro+都将采用双5000万像素的广角/超广角镜头,主摄为IMX766,支持OIS光学防抖,其中

  70系列入网:6.67英寸OLED屏+4800mAh电池 /

  据日经亚洲4月25日报道,日经在Fomalhaut Techno Solutions的帮助下拆开了荣耀 X30,估算了内部组件的物料价格。图源:日经X30的大部分核心组件,包括处理器和5G芯片组,都是由高通等美国制造商提供的,而不是由华为的芯片开发部门海思等中国大陆的供应商提供。荣耀于2020年11月从华为分拆出来,以规避美国商务部的制裁。X30的估计生产成本为217美元。美国组件占据了成本的最大份额,占总成本的39%。这比华为在2020年春季以荣耀品牌推出的30S的数据强劲增长了29个百分点。在包括主处理器和5G芯片组在内的大多数核心领域,美国组件已经取代了中国组件。荣耀从华为拆分前后物料和零部件来源地的变化(@日经)与此同时,中

  手机对美国供应商的依赖度迅速加深,物料占比约4成 /

  据日经报道,荣耀最新型号智能手机的拆解显示,美国公司制造的零部件占产品制造成本的 40%。这家原本属于华为技术公司的品牌自从脱离出来以后,转向了美国供应商。日经在东京研究专家 Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下拆开了这款手机。计算内部组件的估计价格,以计算不同国家在生产该设备中的相对份额。在 2021 年 12 月推出的 5G 智能手机荣耀 X30 中,美国组件的份额从 2020 年发布的华为制造的 30S 机型的 10% 飙升至 39%。X30 的大部分核心组件,包括处理器和 5G 芯片组,都是由高通等美国制造商提供的,而不是由华为的芯片开发部门海思等中国供应商提供。调查结果表明,中国正在努力为自己的智

  手机,美国芯片占比大增 /

  近日,中国移动在首钢园国家冬季训练中心速滑馆举办“5G新通话,预见新未来”产品发布会。中国移动在会上介绍了最新的产品和服务情况,并宣布荣耀成为中国移动5G新通话业务官方合作伙伴。据了解,在过去的一段时间里,荣耀与中国移动之间紧密配合,顺利完成了VoNR的相关测试。未来,荣耀的5G手机将支持中国移动推出的5G VoNR超清视频通线G视频客服、无障碍通信、屏幕共享、远程协作、AR趣味通线G新通线G网络环境下推出新一代通话方式。与互联网的语音视频通线G新通话更稳定,通线G新通话后,手机在拨号盘上即可直接拨打视频电话,无需通过APP或小程序。目前,随着市场的不断发展,使用互

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